SMT表面貼裝設備技術與工藝控制
    （1）表面貼裝元器件：電子元件chip、BGA、0805、0603、0402、1005；
    （2）表面貼裝用材料：錫膏、紅膠等；
    （3）表面貼裝用印制電路板：單面板、雙面板、多層板等；
    （4）表面貼裝焊接原理與可焊性測試；
    （5）靜電防護技術；
    （6）表面貼裝有鉛與無鉛的工藝技術；
    （7）SMT工藝流程與貼裝生產線；
    （8）粘接劑和焊膏涂敷工藝技術；
    （9）SMC/SMD貼裝工藝技術；
    （10）SMT焊接工藝技術；
    （11）SMA清洗工藝技術；
    （12）SMT檢測與返修技術：BGA返修；
    （13）SMT設備原理及應用：基本結構、功能、工作原理、操作；
    （14）模板印刷技術及錫膏印刷機設備的基本結構、功能、工作原理、操作。
    （15）貼片機：拱架式、轉塔式與模組式的基本結構、功能、原理與操作。
    （16）回流焊設備：溫度、走速、風速；基本結構、功能、工作原理、操作。
    （17）無鉛焊接，無鉛錫膏成分，印刷與回流工藝控制注意事項；
    （18）5S管理、ISO9001：2000知識、  IPC-A-610E電子組件標準；
    （19）學會管理制度、管理技巧，學做管理人員等等。